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高压蒸煮尝试(PCT )

作者: salmon范 编辑: 瑞凯仪器 来历: kang328.cn 宣布日期: 2021.08.19
    高压蒸煮尝试PCT (Pressure Cooker Test)是国际外经常利用的耐湿性加快尝试。PCT 尝试条什是恒温、恒压、绝对湿度100%。把器件置于密闭体系,经由进程转变温度停止儿个应力组的尝试,获得器件的生效散布纪律,从而推出常温、常压、100%RH 时器件的寿命特点。由PCT尝试不能获得低于100%RH(如:85%或70%RH)的凡是情况下绝对湿度的寿命情况。
    由于PCT尝试在绝对湿度100%的前提下停止,以是在尝试器件样品外表及尝试箱内轻易有水珠固结,并且尝试箱顶部水珠易滴落在器什样品外表。固然能够在器件上方安排防护罩防止水珠滴落,但在试猃进程中,器件的温升速率慢于四周水蒸气的温升速率,以是不能防止水珠固结在器件外表。而HAST尝试箱则防止了水珠滴落景象。
    高压蒸煮尝试(PCT)装备规格参数
高压蒸煮尝试机(PCT)
    参考规范
    IEC60068-2-66、JESD22-A102-B、EIAJED4701、EIA/JESD22
    高压蒸煮尝试(PCT)的生效景象
    湿气所引发的毛病缘由:水汽渗入、聚合物资料解聚、聚合物连系才能降落、侵蚀、浮泛、线焊点脱开、引线间泄电、芯片与芯片粘片层脱开、焊盘侵蚀、金属化或引线间短路。
    水汽对电子封装靠得住性的影响:侵蚀生效、分层和开裂、转变塑封资料的性子。
    PCT对PCB的毛病形式:起泡(Blister)、断裂(Crack)、止焊漆剥离(SR de-lamination)。
    半导体的PCT测试:PCT最首要是测试半导体封装之抗湿气才能,待测品被安排严苛的温湿度和压力情况下测试,若是半导体封装的不好,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体当中,罕见的故装缘由:爆米花效应、动金属化地区侵蚀形成之断路、封装体引脚间因净化形成之短路..等相干题目。
    PCT对IC半导体的靠得住度评估名目:DA Epoxy、导线架资料、封胶树脂
    侵蚀生效与IC:侵蚀生效(水汽、偏压、杂质离子)会形成IC的铝线产生电化学侵蚀,而致使铝线开路和迁徙成长。
    塑封半导体因湿气侵蚀而引发的生效景象:
    由于铝和铝合金价钱自制,加工工艺简略,是以凡是被利用爲集成电路的金属线。从停止集成电路塑封制程起头,水气便会经由进程环氧树脂渗入引发铝金属导线産生侵蚀进而産生开路景象,成爲品质办理最爲头痛的题目。固然经由进程各类改良包含接纳差别环氧树脂资料、改良塑封手艺和进步非活性塑封膜爲进步産品品质停止了各类尽力,可是跟着日月牙异的半导体电子器件小型化成长,塑封铝金属导线侵蚀题目至今依然是电子行业很是主要的手艺课题。
    铝线中産生侵蚀进程:
    ① 水气渗入入塑封壳内→湿气渗入到树脂和导线空地当中
    ② 水气渗入到芯片外表引发铝化学反映
    加快铝侵蚀的身分:
    ①树脂资料与芯片框架接口之间毗连不够好(由于各类资料之间存在收缩率的差别)
    ②封装时,封装资料掺有杂质或杂质离子的净化(由于杂质离子的呈现)
    ③非活性塑封膜中所利用的高浓度磷
    ④非活性塑封膜中存在的缺点
    爆米花效应(Popcorn Effect):
    申明:原指以塑料外体所封装的IC,因其芯片装置所用的银膏会吸水,一旦末加提防而径行封牢塑体后,在下流组装焊接遭受高温时,其水份将因汽化压力而形成封体的爆裂,同时还会收回有如爆米花般的声音,故而得名,当接收水汽含量高于0.17%时,[爆米花]景象就会产生。迩来非常流行P-BGA的封装组件,岂但此中银胶会吸水,且连载板之基材也会吸水,办理不良时也常呈现爆米花景象。
水汽进入IC封装的路子:
    1.IC芯片和引线框架及SMT时用的银浆所接收的水
    2.塑封猜中接收的水份
    .塑封任务间湿度较高时对器件能够形成影响;
    4.包封后的器件,水汽透过塑封料和经由进程塑封料和引线框架之空地渗入出来,由于塑料与引线框架之间只需机器性的连系,以是在引线框架与塑料之间不免呈现小的空地。
    备注:只需封胶之间空地大于3.4*10^-10m以上,水份子便可穿梭封胶的防护
    备注:气密封装对水汽不敏感,普通不接纳加快温湿度尝试来评估其靠得住性,而是测定其气密性、外部水汽含量等。
【相干保举】
检查概况 + 下一条 塑封半导体器件THB尝试

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